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【分散采购】龙芯嵌入式人工智能系统核心板PCB版图研发结果公示

发布时间:2023-12-08 作者: 浏览次数:

一、项目编号:武纺大采-XC-2023-0437

二、项目名称:龙芯嵌入式人工智能系统核心板PCB版图研发

三、项目单位:纺织科学与工程学院

四、项目联系人:龚小舟

五、联系方式:02759367574

六、项目成交信息:

供应商名称:武汉禾达芯微科技发展有限公司

成交金额(元):79000(元)

七、公告期限:自本公告发布之日起1个工作日。